可程式恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)設(shè)備

高濕試驗(yàn)                    

水汽凝露                    

絕緣材料電阻和熱性能降低、電氣短路、降低電子元器件性能；玻璃或塑料光學(xué)元件的透射能力降低；在密封設(shè)備中可能造成材料的溶解和變化                    

材料吸濕增強(qiáng)                    

材料膨脹、變形、使物理和機(jī)械性能降低，結(jié)構(gòu)破壞；電性能變化；包裝箱強(qiáng)度下降；推進(jìn)器變質(zhì)                    

加速金屬氧化和腐蝕                    

潤(rùn)戶(hù)籍污染而變臟；是活動(dòng)零件易卡主；結(jié)構(gòu)強(qiáng)度減弱；表面電阻增大、點(diǎn)接觸不良                    

加速化學(xué)或電化學(xué)反應(yīng)                    

破壞有機(jī)涂層、材料化學(xué)和物理性能下降、加速金屬腐蝕                    

促進(jìn)生物活動(dòng)                    

促進(jìn)霉菌生長(zhǎng)、是材料產(chǎn)生或加劇受霉菌破壞                    

低濕試驗(yàn)                    

材料失水                    

木料、皮革和纖織物之類(lèi)變干而發(fā)脆或粉化；易產(chǎn)生靜電；加速某些器材干裂或龜裂；火工品性能變差                    

干濕交替試驗(yàn)                    

毛細(xì)管“呼吸"作用                    

加速材料返潮                    

金屬表面干濕交替                    

加速電化學(xué)腐蝕